ISSI

芯成半导体有限公司(ISSI)是高性能集成电路设计、开发和销售领域的技术领袖,关注以下主要市场:(1)数字消费电子、(2)网络、(3)移动通信、(4)汽车电子,以及(五)工业/医疗电子。芯成半导体的主要产品是高速、低功耗的SRAM和中低密度的DRAM。芯成半导体还设计和销售EEPROM及智能卡,并正在其主要市场方面开发选定的非记忆体产品。芯成凭借其低成本的成本效益和高品质的半导体产品,重点关注高增长市场,并谋求与客户建立长期关系。芯成半导体一直致力于成为存储产品的长期供应商,包括较低的密度和体积小的产品,即使在制造能力紧张的时期也是如此。

ISSI

2Mb串行SRAM

1.8V和3.3V两种版本。可提供BGA及SOIC封装、车规及工业级。量产容量有512Kb和1Mb,4Mb正在开发中,

ISSI 2Mb Serial SRAM
IS31FL3194

IS31FL3194

IS31FL3194, the latest addition to the innovative line of FxLED RGB drivers. The IS31FL3194 is a fully programmable 3 channel LED driver supporting a wide range of color rendering capabilities for consumer and industrial IoT applications.