Winbond

华邦电子公司于1987年9月在台湾新竹科学园区成立，自1995年以来就已在台湾证券交易所公开上市。2008年10月，该公司总部搬迁到台湾中部科学园区新建的300mm晶圆厂。该站点主要致力于研发和生产，其工艺技术覆盖90到65纳米。目前，华邦侧重于内存产品设计和制造，包括三个主要业务集团，即DRAM产品业务集团、内存IC制造企业集团和闪存IC业务集团。